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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
电子品牌大厂新品齐发 华通、健鼎及柏承表现可期
今年通讯、消费电子产品新机上市潮，由韩国 S10 揭开序幕，虽然市场最瞩目的苹果 iPhone 手机发表，但是包括小米及苹果智慧音箱 HomePod 等新品抢先上市，为第 3 旺季动能吹响号角，PCB ...查看更多
生益科技上半年净利润大涨18.02%，未来或推动生益电子独立上市
生益科技上半年交出了一份漂亮的成绩单，上半年实现净利润6.29亿元，同比增长18.02%。8月15日，生益科技举行投资者现场接待日活动（以下简称“活动”），公司董事长刘述峰在活 ...查看更多
总投资8亿美元，华为计划在海外新建一手机厂
据外媒报道称，华为计划在未来三年在巴西圣保罗州建造一座造价8亿美元的工厂，主要用来生产智能手机。 上述消息得到了巴西圣保罗州州长若昂·多利亚的确认，其还透露，华为准备在巴西的首次5G频 ...查看更多
净利大增！兴森科技下注的领域让对手难以复制
8月14日，兴森科技发布2019年半年报，公司上半年实现净利润1.39亿元，同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时，兴森科技董事会秘书蒋威表示，多家子公司经营情况大幅改善，同时各项费用降 ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
